LED産品價格不斷下降， 技(jì)術(shù)創新成為(wèi)提升産品性能、降低(dī)成本和(hé)優化供應鏈的一大(dà)利器(qì)。在終端價格壓力下，市場(chǎng)倒逼LED企業技(jì)術(shù)升級，也進一步推動了新技(jì)術(shù)的應用和(hé)普及速度。

技(jì)術(shù)創新始終是企業增加産品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電(diàn)源化模組技(jì)術(shù)逐漸成熟并實現規模化量産，受到行(xíng)業的廣泛關注，下一步重點是提高(gāo)性價比；另一方面，EMC、COB及高(gāo)壓LED的市場(chǎng)持續爆發，未來(lái)的增長空(kōng)間(jiān)将聚焦于細分市場(chǎng)。

1、CSP芯片級封裝

提及最熱門(mén)的LED技(jì)術(shù)，非CSP莫屬。CSP因承載着業界對封裝小(xiǎo)型化的要求和(hé)性價比提升的期望而備受關注。目前，CSP正逐漸被應用于手機閃光燈、顯示器(qì)背光等領域。簡而言之，現階段國內(nèi)CSP芯片級封裝還(hái)處在研究開(kāi)發期，将沿着提高(gāo)性價比的軌迹發展。随着CSP産品規模效應不斷釋放，性價比将進一步提高(gāo)，未來(lái)一兩年會(huì)有(yǒu)越來(lái)越多(duō)的照明(míng)客戶接受CSP産品。

2、去電(diàn)源化模組

近幾年，“去電(diàn)源化”發展得(de)如火(huǒ)如荼，那(nà)麽“去電(diàn)源化”到底是什麽？“去電(diàn)源化”就是将電(diàn)源內(nèi)置，減少(shǎo)電(diàn)解電(diàn)容、變壓器(qì)等部分器(qì)件，将驅動電(diàn)路與LED燈珠共用一個(gè)基闆，實現驅動與LED光源的高(gāo)度集成。與傳統LED相比，去電(diàn)源方案更簡單，更易于自動化與批量化生(shēng)産；同時(shí)，可(kě)以縮小(xiǎo)體(tǐ)積，降低(dī)成本。

3、倒裝LED技(jì)術(shù)

“倒裝芯片＋芯片級封裝”是一個(gè)完美組合。倒裝LED憑借高(gāo)密度、高(gāo)電(diàn)流的優勢，近兩年成為(wèi)LED芯片企業研究的熱點和(hé)LED行(xíng)業發展的主流方向。當前CSP封裝是基于倒裝技(jì)術(shù)而存在的。相較正裝，倒裝LED免去了打金線的環節，可(kě)将死燈概率降低(dī)905以上(shàng)，保證了産品的穩定性，優化了産品的散熱能力。同時(shí)，它還(hái)能在更小(xiǎo)的芯片面積上(shàng)耐受更大(dà)的電(diàn)流驅動、獲得(de)更高(gāo)光通(tōng)量及薄型化等特性，是照明(míng)和(hé)背光應用中超電(diàn)流驅動的最佳解決方案。

4、EMC封裝

EMC是指環氧塑封料，具有(yǒu)高(gāo)耐熱、抗UV、高(gāo)度集成、通(tōng)高(gāo)電(diàn)流、體(tǐ)積小(xiǎo)、穩定性高(gāo)等特點，在對散熱要求苛刻的球泡燈領域、對抗UV要求比較高(gāo)的戶外燈具領域及要求高(gāo)穩定性的背光領域有(yǒu)突出優勢。據了解，EMC目前主要有(yǒu)3030、5050、7070等幾種型号，其中3030性價比已經相當突出。2015年光亞展上(shàng)，随處可(kě)見的3030封裝産品，除了國內(nèi)瑞豐、斯邁得(de)、鴻利、天電(diàn)以及億光，還(hái)有(yǒu)歐司朗、首爾等國際大(dà)咖都布局3030。

5、高(gāo)壓LED封裝

當前LED價格戰厮殺激烈，電(diàn)源在LED整燈中的成本中占比突出，如何節省驅動成本成了LED驅動電(diàn)源企業關注的焦點。高(gāo)壓LED可(kě)以有(yǒu)效降低(dī)電(diàn)源成本，被認定為(wèi)行(xíng)業未來(lái)的發展趨勢之一。目前，提高(gāo)LED亮度普遍的做(zuò)法是放大(dà)芯片尺寸或加大(dà)操作(zuò)電(diàn)流，但(dàn)不易在根本上(shàng)解決問題，甚至可(kě)能會(huì)引發新的問題，如電(diàn)流不均、散熱不暢、Droop Effect等，但(dàn)高(gāo)壓芯片提供了較佳的解決方案。

高(gāo)壓芯片的原理(lǐ)其實是采用了化整為(wèi)零的概念，将尺寸較大(dà)的芯片分解成一顆顆光效高(gāo)且發光均勻的小(xiǎo)芯片，并通(tōng)過半導體(tǐ)制(zhì)程技(jì)術(shù)整合在一起，讓芯片的面積充分利用，更有(yǒu)效地達到亮度提升的目的。從整燈的角度而言（如路燈），高(gāo)壓芯片搭配IC電(diàn)源，電(diàn)源承受的電(diàn)壓差變小(xiǎo)，除了增加使用壽命外，也可(kě)以減少(shǎo)系統的成本。

6、COB集成封裝

COB集成光源因更容易實現調光調色、防眩光、高(gāo)亮度等特點，能很(hěn)好地解決色差及散熱等問題，被廣泛應用與商業照明(míng)領域，受到衆多(duō)LED封裝廠商的青睐。現階段COB正面臨着定制(zhì)化需求的過程，未來(lái)COB市場(chǎng)将會(huì)向标準化産品方向發展。由于COB上(shàng)下遊的配套設施比較成熟，性價比也較高(gāo)，一旦通(tōng)用性解決，将進一步加速規模化。